曾代工28nm骁龙 高通CEO最新表态:与中芯国际保持合作

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日前参与科技媒体Verge访问时,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)回答了很多尖锐问题,也分享了不少硬核干货。 关于行业芯片短缺的事情,安蒙指出这的确其中一次最大的供应链挑战,但也表明芯片正被各行各业广泛采用、无处不在。就高通的情况而言,他预计今年夏季将填补缺口,实现供需平衡。 谈到为何不自建工厂自产自销,安蒙强调高通需要做自己擅长的事情,也就是开发、研制、设计芯片,而不是生产。他同时表示,

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公司和台积电、三星、格芯、中芯国际、联电等晶圆厂保持合作。 据了解,早在2016年,中芯国际就量产了高通骁龙425芯片,基于28nm工艺。 至于先进工艺节点,安蒙说公司将生意分给台积电和三星,打造与其最新制程相匹配的尖端产品。而三星虽然在基带、无线通信、手机处理器等领域和高通有竞争关系,可这么多年来,商业代工关系非常稳定。 另外,安蒙还透露高通全球有约5万名员工,除了美国本土,还广泛分布于中国、印度、欧洲、日本、韩国等地。

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