荣耀新机爆料:定位中低端,天玑 700 芯片,22.5W 快充

百亿美元市场国产份额不足两成 芯片设计工具之困何时解开?

EDA(ElectronicsDesignAutomation),中文叫电子设计自动化,被誉为集成电路的“摇篮”、命门,是芯片设计最重要的软件设计工具。利用EDA工具,工程师将芯片的电路设计、性能分……

IT之家 6 月 24 日消息 据数码博主 @数码闲聊站 今日的爆料,荣耀即将推出一款定位中低端的新手机,该手机将采用 6.6 英寸 LCD 居中单孔屏,高屏占比设计。

此外,该手机还将支持 60hz 刷新率,搭载天玑 700 芯片,拥有 64mp 三摄,支持 22.5W 快充。

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IT之家了解到,荣耀在本月发布了荣耀 50 系列手机,搭载骁龙 778G / 天玑 900 处理器,售价 2399 元至 3999 元,目前正在火热预售中,将于明日正式开售。

此外,除了这款定位中低端的手机外,荣耀还将推出荣耀 Magic 3 旗舰手机,据爆料消息,荣耀 Magic 3 将搭载高通骁龙 888 Pro 芯片,其 X1 超大核从 2.84GHz 提高到了 3.0GHz,预计将在今年 8 月前后发布。

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